骁龙670集成ic早已曝出有一段时间了，最开始乃至能够上溯17年10月，但是仍没有手机上发布。
据XDA报导，小米手机最少有2款配用骁龙670的商品在筹划，另外，一些泄漏出去的核心信息内容进一步确定骁龙处理器骁龙670的关键规格型号信息内容。
骁龙670（SDM670）根据10nm加工工艺，设计方案为8关键。但是，并不是是普遍的4 4 Big.Little设计方案，只是2 6。在其中二颗大核根据ARM Cortex-A75订制，名叫Kryo 300 Gold，小关键根据Cortex A55订制，名叫Kryo 300 Sliver。
看上去十分了解，由于骁龙845选用的是4xKryo 385 Gold 4xKryo 385 Silver的CPU构架。
差别层面，骁龙670的小核cpu主频最大1.7GHz，大核cpu主频最大2.8GHz。另外，每关键一级缓存文件32KB、尺寸丛集各自占据128KB二级缓存，整粒SoC共享资源1MB三缓。因此，比照骁龙845，還是拥有 显著差别。
GPU层面，集成化的是Adreno 615，规范頻率范畴在430MHz~650MHz中间，动态性最大700MHz。
别的层面，骁龙670的基带芯片下行速率最大2GBbps，ISP适用高些的清晰度，屏幕辨析率最大适用2K，储存适用UFS2.1/eMMC5.1。
最终返回小米手机系的手机，从市场定位考虑到，小米手机Note 4升級骁龙670是很当然的事，对于此外一款或是几款型号，临时还不清楚。
图为小米手机Note3高配亮蓝
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